COMSOL 主题日：6.4 版本

COMSOL Multiphysics® 6.4 版本实现了仿真功能、工作效率与整体性能的显著提升。新版本软件中增加了显式动力学功能，支持通过显式时间积分来进行非线性动力学分析，从而能够高效地提供稳健的接触分析能力来应对撞击、爆炸、跌落测试等高速事件。

新版本软件还推出了 “颗粒流模块” ，可准确模拟输送、混合及增材制造等应用中的颗粒与粉末系统。在求解器性能方面，借助于面向 NVIDIA® GPU 的全新 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 (cuDSS)，计算性能大幅跃升，为各种单物理场和多物理场仿真计算带来数倍的速度提升。

此外，软件借助大语言模型（LLM） 辅助仿真功能显著提升了用户体验和工作效率。智能助手（Chatbot）窗口现已接入GPT-5™、DeepSeek™、Google Gemini™、Anthropic Claude™ 及其他兼容 OpenAI API 标准的模型，可基于 COMSOL 官方文档与模型定义提供交互式的建模指导。

本环节中，您将了解更多有关 COMSOL Multiphysics® 6.4 版本的功能更新和其他重要信息。

COMSOL Multiphysics® 6.4 版本为结构力学与声学仿真带来了重要功能更新和性能改进。在结构力学模块中，固体力学和桁架的全新时域显式动力学分析可用于模拟冲击、波传播与金属成形等快速、瞬态、高度非线性事件。为了更轻松地创建具有大量潜在接触相互作用的模型，新版本推出了一种新型接触仿真功能，可在多个对象之间自动设置任意接触条件，无需手动定义。非线性结构材料模块新增了适用于显式动力学的非线性材料模型和相场损伤仿真功能，并引入了更快的 Hencky 应变分解方法用于非弹性应变计算。

复合材料模块提供了改进的多层壳仿真功能，支持可变角度纤维铺层、增强了失效准则公式，并优化了多层壳–结构过渡之间的耦合。在转子动力学模块中，为实心转子接口新增了旋转坐标系默认特征，扩展了轴承分析中的动力系数功能，并为生成坎贝尔图的特征频率研究提供了模式跟踪选项。多体动力学模块推出了新的建模工具，以便更轻松地处理机械连接。

声学模块为时域显式压力声学提供了多 GPU 支持，并支持导入 CGNS 流场数据用于气动声学仿真。新增了用于瞬态和时域显式压力声学的多孔介质声学特征，并为自动处理衍射级提供了专用的周期性端口条件。

本环节中，您将深入了解 COMSOL Multiphysics® 6.4 版本中有关结构力学和声学仿真的功能更新。

COMSOL Multiphysics® 6.4 版本为流体流动与传热仿真带来了一系列重要更新。

在 CFD 模块中，剪切应力输运（SST）湍流模型引入了尺度自适应模拟（SAS），可精确预测瞬态流动。此外，增加了椭圆混合 R‑ε 湍流模型，提高了近壁区仿真精度。新增大涡模拟（LES）反应流多物理场接口，支持物质混合、传热和化学反应耦合仿真。

搅拌器模块新增旋转坐标系特征，可作为全旋转域设置的高效替代方案，并增加了用于旋转机械中高马赫数流动的代数湍流模型。聚合物流动模块引入了针对流体和固体中固化过程的工艺模拟仿真功能。适用于多个附加模块的多孔介质流动仿真支持边界间的周期性条件以及自由-多孔界面上的压力突变选项，增强了子系统与代表性体积单元的仿真能力。

传热模块支持在辐射传热中考虑折射，并改进了参与介质辐射的计算性能。金属加工模块现已包含钢件的感应淬火多物理场接口，以及用于模拟钢相奥氏体化相变的新功能。

本环节中，您将深入了解 COMSOL Multiphysics® 6.4 版本中有关流体流动和传热仿真的功能更新。

COMSOL Multiphysics® 6.4 版本为化学与电化学仿真带来一系列重要更新。新增的功率损耗变量可以方便地计算电池单元的总功率损耗，比较隔膜、电极和集流体等各组件的损耗情况，评估效率并识别主要损耗机制（欧姆、活化或浓度过电位等）。新功能支持灵活定义任意充放电负载循环，可实现符合实际工况的充电、放电与运行序列，支持在实际条件下进行更详细的性能分析。

化学反应工程模块新增基于大涡模拟（LES）的反应流仿真功能，显著提升了湍流反应系统建模仿真的精度。新版本软件还为制药与先进材料加工等应用新增了颗粒聚结与破碎仿真功能，能够精确模拟颗粒生长、形貌与破碎的过程，可真实模拟结晶、沉淀和造粒过程中动态变化的粒径分布。此外，全新的移动床反应器功能支持对固相被持续消耗和补充的非均相反应器进行建模和仿真。

本环节中，您将深入了解 COMSOL Multiphysics® 6.4 版本中有关化学和电化学仿真的功能更新。

COMSOL Multiphysics® 6.4 版本更新和改进了多项重要的电磁仿真功能。在 AC/DC 模块中，感应边界条件已支持瞬态分析，并可对薄层结构进行磁力学分析。RF 模块与波动光学模块中新增了可以用于分析多层介质板中远场辐射的仿真功能。

射线光学模块为光-组织散射、潮湿环境中的光散射，以及其他涉及多重散射的应用场景提供了新的散射选项。更全面的玻璃材料属性数据为结构-热-光学性能 (STOP) 分析提供了所需的完整参数。

在器件级仿真方面，半导体模块的更新包括简化铁电与压电半导体仿真流程，并精简了对忆阻器等新型半导体架构的仿真工作流程。

放电模块为包括开关电弧仿真在内的放电仿真提供了更高的稳定性与计算效率。

本环节中，您将深入了解 COMSOL Multiphysics® 6.4 版本中有关电磁仿真的功能更新。