Nouveautés principales de COMSOL Multiphysics® Version 6.1

La version 6.1 de COMSOL Multiphysics® introduit de nouvelles fonctionnalités en ajoutant la Detached Eddy Simulation (DES, simulation des échelles détachées), l'analyse thermique des satellites, la disposition des bobinages pour les moteurs électriques et de nouvelles méthodes robustes de traitement du contact mécanique. Une nouvelle interface permet l'analyse de packs de batteries comportant plusieurs centaines de cellules. La simulation d'écoulements à contrôle acoustique est rendue possible par une nouvelle interface de streaming acoustique. De nouveaux outils de réparation de maillage pour la manipulation de modèles mal alignés offrent une alternative à la réparation et au nettoyage traditionnels en CAO. Les opérations de modélisation directe permettent d'effectuer des balayages paramétriques de modèles CAO importés et de les optimiser. Une nouvelle fonctionnalité permettant d'inclure des ombres directes dans les visualisations offre une meilleure perception de la profondeur.

Nous avons résumé ci-dessous les principales nouveautés de la version 6.1 du logiciel COMSOL®. Parcourez le menu à gauche pour les détails des fonctionnalités du cœur du logiciel ou de ses produits complémentaires spécifiques.

Mises à jour générales

  • Constructeur d'applications: fenêtres redimensionnables et détachables dans les applications
  • Gestionnaire de Modèles: contrôle de la version des rapports et des assemblages CAO
  • Module Optimization: optimisation topologique avec contraintes de fabrication pour le fraisage
  • Module Uncertainty Quantification: interpolation multidimensionnelle et UQ inverse
  • Visualisations avec ombres directes
  • Réparation de maillage pour les modèles CAO avec décalage d'alignement
  • Nouvel outil puissant Rechercher et Remplacer
  • Interface pour Microsoft® Word

Electromagnétisme

  • Extraction de circuits électriques
  • Outils pour la disposition des bobinages de moteurs et des réseaux d'aimants
  • Simulations magnétohydrodynamiques, comprenant une bibliothèque de métaux liquides
  • Simulations de décharges électriques
  • Modélisation efficace de structures périodiques pour les ondes électromagnétiques
  • Calculs du taux de fluence pour l'optique géométrique
  • Plasmas à couplage combiné inductif et capacitif.

Mécanique des Structures

  • Un contact plus rapide et plus robuste pour les solides, les coques et les membranes, avec un traitement complet de l'auto-contact
  • Matériaux non linéaires en couches minces pour l'analyse des joints et des couches adhésives
  • Evaluation des soudures pour les jonctions de coques structurelles
  • Tests numériques des lois de comportement matériaux
  • Analyse des systèmes de câbles ou de fils
  • Analyse d'usure pour les coques et les membranes
  • Diagrammes de force et de moment de cisaillement pour les poutres
  • Modélisation de la pyroélectricité

Acoustique

  • Solveur jusqu'à 40% plus rapide pour les ondes élastiques-acoustiques, allant au-delà de 2 milliards de degrés de liberté
  • Streaming acoustique pour les écoulements fluides contrôlés par l'acoustique
  • Caractéristiques de frontières et ports réduits pour l'acoustique thermovisqueuse dans les microtransducteurs
  • Amortissement acoustique thermovisqueux des dispositifs MEMS
  • Solveurs explicites pour combiner la piézoélectricité, la mécanique des structures, l'acoustique et les écoulements de fluides
  • Condition limite de fracture pour les ondes élastiques

Fluide & thermique

  • CFD avec méthode Detached Eddy Simulation (DES)
  • Ecoulements turbulents en milieux poreux couplés aux écoulements en milieu ouvert
  • Ecoulement réactif à haut nombre de Mach
  • Charges radiatives sur les satellites en orbite
  • Couplage amélioré des coques et des solides dans les modèles de transfert de chaleur

Chimie & électrochimie

  • Ecoulement multiphasique dispersé avec transport et réactions d'espèces chimiques
  • Fonctionnalité de retrait du coeur pour les réactions hétérogènes dans les milieux poreux
  • Nouvelle interface Pack de batteries pour la modélisation des packs de batteries avec plusieurs centaines de cellules
  • Analyse thermique et emballement thermique dans les modèles 3D
  • Fonctionnalité pour la modélisation des impuretés des composés sulfuriques, des hydrocarbures lourds et de l'ammoniac dans les piles à combustible

Module CAD Import, module Design, and produits LiveLink™ pour la CAO

  • Opérations de décalage et de transformation des faces pour paramétrer et optimiser les modèles CAO importés
  • Simplification automatique des modèles ECAD importés pour un maillage et une résolution plus rapides
  • Prise en charge des versions les plus récentes des formats de fichiers CAO

Support des plates-formes et du matériel

  • support du système d'exploitation Linux® sur les processeurs ARMv8
  • Amélioration des performances sur les processeurs Apple silicon (série M)

Apple est une marque de commerce d'Apple Inc., déposée aux États-Unis et dans d'autres pays. Linux est une marque déposée de Linus Torvalds aux États-Unis et dans d'autres pays. Microsoft est une marque commerciale du groupe de sociétés Microsoft.