COMSOL Day Essen
Entdecken Sie die Möglichkeiten der multiphysikalischen Modellierung
Wir laden Sie herzlich ein, persönlich am COMSOL Day Essen teilzunehmen, um zu erfahren, wie Modellierung und Simulation in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden können.
Gastredner führender Unternehmen werden praktische Beispiele für die Multiphysik-Modellierung in Forschung, Entwicklung und Produktdesign vorstellen. In den von COMSOL geleiteten Vorträgen werden die Modellierungsmöglichkeiten in COMSOL Multiphysics® für Strukturmechanik, Elektromagnetik, CFD und Chemie- und Elektrochemie sowie gekoppelte multiphysikalische Phänomene wie Fluid-Struktur-Interaktion und elektromagnetische Erwärmung demonstriert.
Diese kostenlose eintägige Veranstaltung umfasst Live-Demonstrationen, Fragerunden und zahlreiche Möglichkeiten, sich mit COMSOL-Ingenieuren und anderen Simulationsexperten auszutauschen.

Zeitplan
Lernen Sie den grundlegenden Arbeitsablauf von COMSOL Multiphysics®. Diese einleitende Demonstration zeigt Ihnen alle wichtigen Schritte der Modellierung, einschließlich der Erstellung der Geometrie, der Einrichtung der Physik, der Vernetzung, der Lösung und der Nachbearbeitung.
COMSOL Multiphysics® Version 6.4 bietet wesentliche Verbesserungen für die elektromagnetische Modellierung. Im AC/DC Module werden nun Induktionsrandbedingungen für die Zeitbereichsmodellierung unterstützt, und für dünne Strukturen kann eine magnetomechanische Analyse durchgeführt werden. Das RF Module und das Wave Optics Module bieten neue Funktionen für die Analyse der Fernfeldstrahlung in Gegenwart eines Substrats.
Das Ray Optics Module enthält neue Streuungsoptionen für Wechselwirkungen zwischen Licht und Gewebe, feuchte Umgebungen und andere Szenarien mit Mehrfachstreuungsdynamik. Ein erweitertes Set von Materialeigenschaften für Gläser bietet alle Parameter, die für die Durchführung einer strukturell-thermisch-optischen Leistungsanalyse (STOP-Analyse) erforderlich sind.
Im Bereich der Simulation auf Geräteebene umfasst das Semiconductor Module neue Funktionen zur Modellierung ferroelektrischer und piezoelektrischer Halbleiter sowie eine vereinfachte multiphysikalische Modellierung neuartiger Halbleiterarchitekturen wie Memristoren.
Das Electric Discharge Module bietet verbesserte Stabilität und Recheneffizienz für elektrische Entladungen, einschließlich Schaltlichtbogensimulationen.
Nehmen Sie an dieser Session teil, um mehr über die Updates in COMSOL Multiphysics® Version 6.4 zu erfahren.
COMSOL Multiphysics® Version 6.4 umfasst eine Reihe wichtiger Updates für chemische und elektrochemische Simulationen. Mithilfe von Leistungsverlustvariablen lässt sich nun leicht der Betrag der Gesamtleistungsverluste in einer Batteriezelle bewerten und die Verluste einzelner Komponenten wie Separator, Elektrode und Stromleiter vergleichen, um die Effizienz zu beurteilen und dominante Verlustmechanismen (Ohmsche, Aktivierungs- und Konzentrationsüberspannungsverluste) zu identifizieren. Ein neues Feature ermöglicht die Definition beliebiger Lade-Entlade-Zyklen, wodurch realistische Betriebsabläufe simuliert und detailliertere Analysen der Leistung unter praktischen Bedingungen durchgeführt werden können.
Für die chemische Reaktionstechnik bietet Version 6.4 eine beispiellose Genauigkeit bei der Modellierung turbulenter Systeme mit reaktiver Strömung für Large-Eddy-Simulationen (LES). Für Anwendungen wie die pharmazeutische Herstellung und die Verarbeitung fortschrittlicher Materialien ermöglicht die neue Unterstützung für Partikelaggregation und -zerfall eine genaue Modellierung des Wachstums, der Morphologie und des Zerfalls von Partikeln. Diese Funktionalität ermöglicht eine realistische Simulation der sich entwickelnden Partikelgrößenverteilungen in Kristallisations-, Fällungs- und Granulationsprozessen. Darüber hinaus ermöglicht ein neues Feature für Reaktoren mit beweglichem Bett die Modellierung heterogener Reaktoren, in denen die feste Phase kontinuierlich verbraucht und wieder aufgefüllt wird.
In dieser Session werden wir uns diese Updates genauer ansehen.
COMSOL Multiphysics® Version 6.4 beinhaltet eine Reihe wichtiger Updates für Strömungs- und Wärmetransportsimulationen. Im CFD Module führt die verbesserte Turbulenzmodellierung eine skalierungsadaptive Simulation (SAS) für das Turbulenzmodell Shear Stress Transport (SST) ein, die genaue zeitabhängige Strömungsvorhersagen liefert. Darüber hinaus enthält diese Version ein Elliptic-Blending-R-ε-Turbulenzmodell für eine verbesserte Wandnähegenauigkeit sowie Unterstützung für reaktive Strömungen mit Large-Eddy-Simulation (LES), die Mischprozesse, Wärmetransport und chemische Reaktionen koppelt.
Das Mixer Module bietet ein Feature Rotating Frame als effiziente Alternative zu vollständigen Setups von rotierenden Gebieten sowie algebraische Turbulenzmodelle für Strömungen mit hoher Mach-Zahl in rotierenden Maschinen. Das Polymer Flow Module führt die Prozessmodellierung für Aushärtungsprozesse sowohl in Fluiden als auch in Feststoffen ein. Die in vielen Add-On-Modulen enthaltenen Funktionen für poröse Medien unterstützen nun periodische Bedingungen zwischen Rändern und Drucksprüngen über Grenzflächen zwischen freien und porösen Gebieten hinweg und verbessern so die Modellierung von Subsystemen und repräsentativen Volumenelementen.
Das Heat Transfer Module bietet nun Unterstützung für die Refraktion beim Wärmetransport und eine verbesserte Modellierung der Wärmestrahlung in semitransparenten Medien. Das Metal Processing Module umfasst nun Funktionen für das Induktionshärten von Stahl und neue Werkzeuge für die Modellierung der Austenitisierung von Stahlphasen.
Nehmen Sie an dieser Session teil, um mehr über die Updates in COMSOL Multiphysics® Version 6.4 zu erfahren.
COMSOL Multiphysics® Version 6.4 bietet wesentliche Verbesserungen für Strukturmechanik- und Akustiksimulationen. Im Structural Mechanics Module ermöglichen neue explizite Dynamikfunktionen für Festkörper und Fachwerke die Simulation schneller, transienter und hochgradig nichtlinearer Ereignisse wie Stöße, Wellenausbreitung und Metallumformung. Um die Einrichtung von Modellen mit vielen potenziellen Kontaktinteraktionen zu vereinfachen, wurde ein neuer automatisierter Ansatz zur Kontaktmodellierung eingeführt, der Kontaktbedingungen zwischen mehreren Objekten ohne manuelle Spezifikation erstellt. Das Nonlinear Structural Materials Module bietet nun Unterstützung für nichtlineare Materialmodelle und Phasenfeld-Schadensmodellierung für explizite Dynamik sowie eine schnellere Hencky-Dehnungszerlegung für inelastische Dehnungsberechnungen.
Im Composite Materials Module unterstützt die verbesserte Modellierung für geschichtete Schalen Faserverbundwerkstoffe mit variablen Winkeln, erweiterte Formulierungen für Versagenskriterien und eine bessere Kopplung zwischen geschichteten Schalen und massiven Strukturen. Das Rotordynamics Module bietet ein neues Feature Rotating Frame für massive Rotoren, erweiterte Funktionen für dynamische Koeffizienten für Lageranalysen und eine Option für die Modenverfolgung in Eigenfrequenzstudien, die zur Erstellung von Campbell-Diagrammen verwendet werden. Das Multibody Dynamics Module bietet ein neues Modellierungswerkzeug für die einfachere Behandlung mechanischer Verbindungen.
Das Acoustics Module bietet nun Multi-GPU-Unterstützung für zeitabhängige Druckakustik, CGNS-Strömungsdatenimport für die Aeroakustikmodellierung, ein neues Feature Poroacoustics für transiente und zeitabhängige Druckakustik sowie eine spezielle periodische Port-Randbedingung für die automatisierte Behandlung von Beugungsordnungen.
Nehmen Sie an dieser Session teil, um mehr über die Updates in COMSOL Multiphysics® Version 6.4 zu erfahren.
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COMSOL Day Details
Ortsangabe
Keynote-Referenten
Yalçın Kaymak promovierte 2008 an der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg. Seitdem ist er am VDEh-Betriebsforschungsinstitut in Düsseldorf tätig, wo er als Simulationsexperte im Bereich Prozessoptimierung in der Abteilung Eisen- und Stahlherstellung arbeitet. Er verwendet die Software COMSOL Multiphysics® zur Modellierung einer Vielzahl von Prozessen, wie z. B. dem Hochofenreduktionsprozess, dem Hochofenabstichprozess, dem Stranggussprozess, dem Wärmebehandlungsprozess, der thermischen Spannungsanalyse, dem Sinterprozess und Sinterkühlern sowie inversen Wärmetransportproblemen.
