使用 COMSOL 模拟多孔介质流和地下水流
2025 年 7 月 31 日
14:00–15:00
COMSOL Multiphysics® 提供了全面的多孔介质流和地下水流仿真功能，可用于分析多孔介质流动、地层和裂隙中的流动以及自由与多孔介质流动的相互作用，广泛应用于农业、土木、食品和制药等行业。COMSOL 软件可以对多孔介质中的牛顿流和非牛顿流、多相流、饱和及变饱和流动进行仿真。软件中还提供了多物理场仿真功能，可将流体流动与传热、相变、水分输送、溶质运移、结构力学等其他物理现象进行任意耦合。
本次网络研讨会将全面介绍 COMSOL 软件中用于模拟多孔介质流和地下水流的各项功能，包括达西定律、理查兹方程、双孔和双渗、多孔介质中的非牛顿流动等。我们还将介绍与其他物理场之间的耦合功能，并通过示例演示如何在 COMSOL Multiphysics® 中建立多孔介质流动模型。
研讨会设有问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
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2025 年 7 月 31 日 14:00 - 15:00
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网络研讨会详情
此活动将在线举行
主办地开始时间：
2025 年 7 月 31 日 | 14:00 (UTC+08:00)
2025 年 7 月 31 日 | 14:00 (UTC+08:00)