La Bibliothèque d'Applications présente des modèles construits avec COMSOL Multiphysics pour la simulation d'une grande variété d'applications, dans les domaines de l'électromagnétisme, de la mécanique des solides, de la mécanique des fluides et de la chimie. Vous pouvez télécharger ces modèles résolus avec leur documentation détaillée, comprenant les instructions de construction pas-à-pas, et vous en servir comme point de départ de votre travail de simulation. Utilisez l'outil de recherche rapide pour trouver les modèles et applications correspondant à votre domaine d'intérêt. Notez que de nombreux exemples présentés ici sont également accessibles via la Bibliothèques d'Applications intégrée au logiciel COMSOL Multiphysics® et disponible à partir du menu Fichier.
The tonpilz (sound mushroom) piezoelectric transducer is a transducer for relatively low frequency, high power sound emission. The transducer consists of piezoceramic rings stacked between massive ends and pre-stressed by a central bolt. The tail and head mass lower the resonance ... En savoir plus
In this set of eight tutorial models and associated documentation, you can investigate the resistive, capacitive, inductive, and thermal properties of a standard three-core lead-sheathed XLPE HVAC submarine cable with twisted magnetic armor (500 mm2, 220 kV). The series includes a 2D, 2D ... En savoir plus
This example shows how to use the Optimization Module to find a coil geometry giving a uniform magnetic field on axis and minimal field near the axis ends. En savoir plus
This is a model of a moving-coil loudspeaker where a lumped parameter analogy represents the behavior of the electrical and mechanical speaker components. The Thiele-Small parameters (small-signal parameters) serve as input to the lumped model, which is represented by an Electric Circuit ... En savoir plus
This entry is a compilation of some examples from DIN EN 1991-1-2 (Actions on structures exposed to fire). Models that are included: 1. Cooling (HT) 2. Heating (HT) 3. Heat transfer through multiple layers (HT) 4. Thermal elongation (SME, thermal stress) 5. Thermal expansion (SME, HT, ... En savoir plus