La Bibliothèque d'Applications présente des modèles construits avec COMSOL Multiphysics pour la simulation d'une grande variété d'applications, dans les domaines de l'électromagnétisme, de la mécanique des solides, de la mécanique des fluides et de la chimie. Vous pouvez télécharger ces modèles résolus avec leur documentation détaillée, comprenant les instructions de construction pas-à-pas, et vous en servir comme point de départ de votre travail de simulation. Utilisez l'outil de recherche rapide pour trouver les modèles et applications correspondant à votre domaine d'intérêt. Notez que de nombreux exemples présentés ici sont également accessibles via la Bibliothèques d'Applications intégrée au logiciel COMSOL Multiphysics® et disponible à partir du menu Fichier.
In direct bonding, particulate contamination at the interface can significantly reduce bonding quality. Even micron-scale particles may prevent local contact and lead to large interfacial voids. This model demonstrates a 3D simulation workflow for die-to-wafer (D2W) direct bonding. The ... En savoir plus
In semiconductor manufacturing, vacuum chucks are used to rapidly and contamination-free adsorb and secure wafers before processes such as transfer, lithography, and inspection. Traditional empirical design makes it difficult to quantify the effects of groove shape, size, distribution, ... En savoir plus
PCB is fabricated by laminating multiple materials, such as FR-4, copper, and resin, which exhibit significantly different coefficients of thermal expansion (CTE). When subjected to heating, the differential thermal expansion among these layers induces interlaminar deformation mismatch, ... En savoir plus
This model showcases a nail penetration experiment into a layered battery. The analysis couples solid mechanics, electric currents, and heat transfer to capture the response during penetration. A metallic nail is driven into a sandwiched battery structure composed of two electrodes and a ... En savoir plus
In this model, the stress concentrations around a superelliptic hole in a thin plate are investigated. To learn more about this model, see our accompanying blog post “Stress Concentrations Around a Superellipse”. En savoir plus
