La Bibliothèque d'Applications présente des modèles construits avec COMSOL Multiphysics pour la simulation d'une grande variété d'applications, dans les domaines de l'électromagnétisme, de la mécanique des solides, de la mécanique des fluides et de la chimie. Vous pouvez télécharger ces modèles résolus avec leur documentation détaillée, comprenant les instructions de construction pas-à-pas, et vous en servir comme point de départ de votre travail de simulation. Utilisez l'outil de recherche rapide pour trouver les modèles et applications correspondant à votre domaine d'intérêt. Notez que de nombreux exemples présentés ici sont également accessibles via la Bibliothèques d'Applications intégrée au logiciel COMSOL Multiphysics® et disponible à partir du menu Fichier.
A surface mount resistor is subjected to thermal cycling. The difference in the thermal expansion of different materials will introduce stresses in the structure. The solder which connects the resistor with the printed circuit board is seen as the weakest link in the assembly. It ... En savoir plus
In a cooling system, a microelectronic component has been identified as the critical link. Since the power is repeatedly switched on and off, the component is subjected to thermal cycling. As a results a crack grows through a solder joint and disconnects the chip from the printed circuit ... En savoir plus