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轨道交通IGBT 辅助端子焊点通常以外观和截面检查判断成形质量，但固定取样位置与单一极值能否代表焊点内部的热机械响应尚不明确。因此，本文建立润湿弯月面、侧壁爬锡和前缘铺展特征的三维有限元模型，采用 Anand 黏塑性本构，在 20～100 ℃ 规定温度循环下开展两类计算，一是 40 循环基准模型，用于分析基准焊点的加载阶段、循环演化与空间响应；二是统一两循环三构型对照模型，用于考察0.45、0.60 和0.75 mm 三种爬锡高度对第二循环响应的影响。结果表明，高响应区集中于端子脚周界与焊料几何过渡附近，爬锡高度改变会引起焊点内部响应的重新分配，不能以单一区域或单点极值判断成形优劣。结合网格与积分容差敏感性，本文提出以三维热点定位、区域平均黏塑性响应与耗散能指标联合解释焊接成形差异，为截面取样与焊接质量复核提供数值参考。