Press Release

COMSOL 即将推出的新版本软件包含多款全新附加产品，可实现系统级仿真、电机仿真，并扩展了 AI 工具及仿真 App 开发等功能。

美国马萨诸塞州，伯灵顿（2026 年 9 月 16 日）——业界领先的多物理场仿真软件提供商 COMSOL 今日宣布，将于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics^® 2027 版本。新版本软件将引入多款全新产品：实现系统级仿真，并可以直接与一维、二维和三维多物理场模型耦合的 COMSOL Systems™; 支持与外部 AI 智能体直接交互的 COMSOL MCP Server；可模拟电机和发电机的电机模块；App 开发器扩展为支持 macOS 和 Linux^® 系统；以及多项功能的升级和拓展。

除上述核心更新外，COMSOL Multiphysics 2027 版本还新增了一个全新的时间周期求解器，可大幅提升等离子体、电磁与 MEMS 等相关模型的仿真速度。求解器、几何建模、网格划分与产品功能的进一步增强，将全面提升 COMSOL Multiphysics 的性能表现与易用性。

"工程挑战极少以孤立形式存在，每个组件的性能都会影响整体系统性能。" COMSOL 首席执行官 Svante Littmarck 表示，“COMSOL Multiphysics 2027 版本使用户能够在同一个集成环境中，将详细的多物理场模型与系统级仿真相连接，更深入地洞察影响产品与工艺性能的各类交互作用。”

在 COMSOL Systems中创建的一个电路模型，与在 COMSOL Multiphysics中搭建的一个三维多物理场模型进行耦合，实现“场-路耦合”同步分析。

COMSOL Systems™ 简介

COMSOL Systems 提供了一个全新的建模仿真环境，可实现在分析完整系统的同时，仍可按需调用详细的多物理场仿真。工程师可依托包含近 5000 个即用型组件的元件库，搭建电路图、化工流程图，以及基于方程的自定义系统模型。

每个单独的功能块都可以代表电气设备、工艺单元、自定义组件，或是完整的多物理场模型组件。用户可将它们连接为具备交互关系的系统，在高效完成系统级仿真的同时，为需要解析的局部物理效应引入详细模型。通过这套流程，用户能够系统性地研究单个组件的行为将如何影响系统的整体性能。

软件的模型开发器界面，其中以高亮显示了 流程图 接口、对应的 设置 窗口, 以及 图形 窗口中与连续混合器详细的三维多物理场模型相互耦合的流程图，实现了系统级工艺流程与单个工艺单元详细物理场的直接关联。

先进的、基于智能体工作流的 AI 辅助仿真功能

之前版本的 COMSOL Multiphysics 可以通过 智能助手 窗口提供生成式 AI 辅助功能，为用户提供仿真和编程相关的指导。2027 版本在 AI 工具集成层面更进一步，推出了全新的 COMSOL MCP Server，借助模型上下文协议（MCP）为 AI 智能体提供标准化接口，实现与 COMSOL Multiphysics 的直接交互。借助此 MCP，可以使用 AI 智能体通过 COMSOL API 轻松完成各类建模与仿真任务，覆盖仿真流程的所有物理场和所有环节。

AI 智能体可自主构建和/或修改模型、运行仿真、检查结果，并基于这些结果决定后续操作步骤。在整个流程中，用户可以随时在 COMSOL Desktop^® 环境中查看、调整相关工作内容。

“这项支持将为更具开创性的工程工作流打开大门，将建模、仿真、优化、验证与报告环节串联为一个以目标为导向的迭代流程，” COMSOL 开发总监 Mikael Sterner 介绍道，“工程师可以将更多精力聚焦于想要解答的核心问题，由 AI 智能体协助完成各类仿真相关的执行工作。”

全新的电机模块

全新的电机模块提供了专为电机与发电机仿真打造的流畅建模环境，其专属功能可帮助用户更便捷地在二维和三维场景下评估性能、运行范围、损耗、材料效应、励磁电路与故障表现等，并可以完成电机设计优化，提升性能、效率与材料利用率。

新模块强化了电机模型与传热、结构力学、声学、流体流动以及电路的耦合能力，内置的专用多物理场功能可以让用户突破电磁单场分析的局限，更高效、精准地理解各类不同的物理效应如何影响电机的整体性能。

App 开发器的适用性进一步扩大

COMSOL Multiphysics 2027 版本中，App 开发器已扩展为可支持 macOS 与 Linux^® 系统，让更多用户能够方便地开发自定义的仿真工具。

App 开发器最早于 2014 年发布，可帮助仿真专家将详细的多物理场模型转化为简捷易用、界面适配特定任务或受众的定制化仿真 App。这些 App 仅展示用户关心的输入项、输出项与设置选项，可以协助几乎没有仿真经验的同事或客户也能完成分析工作，让身处办公室、现场或是工厂车间人员都能做出基于物理规律的明智决策，将仿真的价值拓展到整个研发流程。除此之外，仿真 App 还可以为数字孪生解决方案提供自定义交互界面。

贯穿全部产品的功能更新

2027 版本的更多更新包括：

• 扩展了 ECAD 与平面几何模型的特征简化能力

• 新增内部格点网格划分功能并增强了扫掠网格划分功能

• 支持高马赫数流动的流-固耦合

• 新增边到面、点到面的机械接触

• 全新的声学材料库中已包含生物医学与多孔材料属性

• 更快的 P4D 电池仿真，以及面向锂离子电池的全新孔隙弹性耦合功能

关于COMSOL Multiphysics 2027 版本的更多详细信息，将在今年秋季先后于英国、美国、日本、中国和印度的 COMSOL Conference 进行深度介绍。

关于 COMSOL

COMSOL 集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics^® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics^® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Systems, COMSOL Compiler, 和 COMSOL Server 是COMSOL AB的注册商标或商标。 Linux 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家的注册商标。macOS 是 Apple Inc.,在美国和其他国家注册的商标。