Press Release

COMSOL Conference 2026 Boston では, Intel, Formula E, MIT, NASA Ames Research Center, General Motors, Cosmon による基調講演に加え, AI対応マルチフィジックスワークフローのスケーリングに関するパネルディスカッションが行われます.

BURLINGTON, MA (2026年9月3日) — モデリングおよびシミュレーションソフトウェアの世界的なリーダーである COMSOL は, 10月7日-9日に米国マサチューセッツ州ボストンで開催される COMSOL Conference 2026 Boston にて6つの基調講演とパネルディスカッションを行うことを発表しました. 今年の COMSOL Conference は, エンジニア, 研究者, 専門家, 学生に向けて, AI支援モデリングやエージェント型ワークフローなどの新興技術を含むマルチフィジックスモデリング・シミュレーションの最新動向について意見を交換し, 学ぶ機会をご提供します. 会場では, 基調講演とパネルディスカッションを通じて, 航空宇宙・防衛, エレクトロニクス, 自動車, 医療技術, モータースポーツなど, 学術界やさまざまな産業分野の専門家が研究を推進し, 製品設計を最適化するために COMSOL Multiphysics^® ソフトウェアをどのように活用しているかをご紹介します.

今年の基調講演者およびパネル登壇者は以下のとおりです:

• Edvin Cetegen of Intel

• Dan Cherowbrier of Formula E

• Jongyoon Han of the Massachusetts Institute of Technology

• Hannah Alpert of NASA Ames Research Center

• Taylor Garrick of General Motors

• Rui Aguiar of Cosmon

• Alessandro Alabastri of Rice University

• Temesgen Kindo of Vertex Pharmaceuticals

• Canan Karakaya of Oak Ridge National Laboratory

“マルチフィジックスモデリングおよびシミュレーションは, 設計サイクルの早い段階で複数の物理現象間の相互作用を捉えることで, エンジニアがより良い意思決定を行えるようにします” と Intel 社の Edvin Cetegen 氏は述べています. “COMSOL Conference で発表し, 私のチームが業務を進展させるためにマルチフィジックスシミュレーションをどのように活用しているかを共有できることを楽しみにしています. また, 他の方々がどのようにモデリングワークフローを開発しているかを学び, マルチフィジックスシミュレーションで可能なことの限界を押し広げ続けるコミュニティとつながることも楽しみにしています.”

今年の基調講演者の詳細を以下にご紹介します:

Intel: "半導体基板の熱機械挙動の高忠実度モデリングを可能にする人工知能の活用"

先進的な半導体パッケージング技術では, 基板の熱機械挙動を予測し, 信頼性の課題に対処するために, 効率的で高忠実度のモデルが必要です. Cetegen 氏の発表では, 任意の温度における基板反りを計算効率よく予測するための新しいAIベースのアプローチをご紹介します.

Formula E: "イノベーションの加速: シミュレーション, システム, 電動モータースポーツの未来"

Cherowbrier 氏によるこの基調講演では, 性能が問われる状況において, 最先端のシミュレーションがデジタルモデリングと現実世界のエンジニアリングのギャップをどのように埋めるかについてご説明します. 世界最高峰の電動モータースポーツ選手権を高リスクのテストベッドとして用い, Cherowbrier 氏は, エンジニアが極限のマルチフィジックス課題, 厳しい物理的制約, そしてリアルタイムの高圧環境にどのように対処しているかを示します.

NASA Ames Research Center: "膨張式大気圏再突入機からの表面加熱の再構築"

Alpert 氏の基調講演では, NASA が飛行中の熱電対データと COMSOL Multiphysics^® での逆解析を組み合わせ, 膨張式再突入エアロシェル全体の表面熱流束を推定し, 最終的に NASA の将来のエアロシェルミッションに向けた熱モデルと設計ツールの改善に貢献した方法をご紹介します.

Massachusetts Institute of Technology: "COMSOL Multiphysics^® を用いた多段電気淡水化システムのモデルベースエンジニアリング"

電気透析 (ED) やイオン濃度分極 (ICP) などの電気淡水化プロセスには, 独自のマルチスケール, マルチフィジックスモデリングの課題があります. この発表では, Han 氏が, ED段階とICP段階を組み合わせた多段携帯型海水淡水化システムのシステムレベルモデリングを実装し, システムの実用的な最適化へと進めるマサチューセッツ工科大学 (MIT) 電子工学研究所における継続的な取り組みをご紹介します.

General Motors: "原子から車輪へ: 未来の輸送工学におけるマルチスケールモデリングの役割"

電気自動車の推進用バッテリーシステムの仮想エンジニアリングは, 従来の開発プロセスに代わる低コストの選択肢を提供し, マルチスケールモデリングを用いて設計変更の影響を仮想的に調べます. Garrick 氏の基調講演では, 汎用性の高い参照電極を利用する典型的なモデルキャリブレーションプロセスと, 仮想実験と物理実験の間でリチウム析出キャリブレーションテーブルを開発する方法についてご説明します. また, 充電中にバッテリーシステム内で生じる熱分布と充電状態の不均一性についてもご紹介します.

Cosmon: "産業シミュレーションにおけるエージェント型AI: 実問題のワークフロー"

エンジニアリングにおけるエージェント型AIの可能性は明らかです. 複雑な物理モデルを数か月ではなく数分で設計, シミュレーション, 反復できる自律システムを想像してみてください. しかし, 今日, 企業はどこで実際の成果を得ているのでしょうか. Aguiar 氏は, エージェント型AIが複雑なシミュレーションソフトウェアを内部でどのように駆動するか, そして物理ベンチマークに対して 0.2% 以内の精度を持つ世界最高水準の最終モデルを実現するために, なぜ新しいワークフローが必要だったのかを解説します. 参加者は, ディープテックにおけるAIの導入によって人間のエンジニアの役割が "機械的な構築者" から "科学的な検証者" へとどのように変化するか, そしてAIが自信を持って隠してしまう潜在的に危険なエラーを検出するワークフローを組織がどのように構築できるかを学びます.

Panel: "AI対応マルチフィジックスワークフローのスケーリング"

このパネルでは, Rice University, Vertex Pharmaceuticals, Oak Ridge National Laboratory からの登壇者が, COMSOL の開発部門バイスプレジデントである Ed Fontes とともに, 組織がシミュレーション結果への信頼を構築し, 物理分野間の複雑性を管理し, より広範なチームによって再利用, 拡張, 信頼できるワークフローを作成する方法について議論します. また, パネリストは, シミュレーションアプリ, デジタルツイン, エージェント型ワークフローなどのAIベースの手法が, モデルの構築, 展開, 使用方法をどのように変える可能性があるかについても展望します.

COMSOL の発表

基調講演に加え COMSOL のシニアアプリケーションマネージャーである Andrew Strikwerda が, 今年後半にリリース予定の COMSOL Multiphysics^® バージョン 2027 の主要な更新内容を取り上げる発表を行います. AI支援シミュレーション, アドオン製品, モデリングおよびシミュレーション作業を進展させる機能に関するソフトウェアの新機能についてご説明します.

また, エンジニアリング分野全般にわたるソフトウェアの活用方法に加え, CPUおよびGPUソルバーによる大規模モデルの求解, 代理モデルと不確実性定量化, COMSOL^® による生成AI/エージェント型AIなどのトピックを取り上げる20件以上のミニコースも開催されます.

注目発表やカンファレンスプログラムの詳細, COMSOL Conference 2026 Boston への登録については, カンファレンスウェブサイト をご覧ください.

COMSOL について

COMSOL は, 技術系企業, 研究所, 大学向けに, 製品設計および研究のためのシミュレーションソフトウェアを提供するグローバルプロバイダーです. COMSOL Multiphysics^® 製品は, 物理ベースのモデルとシミュレーションアプリを作成するための統合シミュレーションソフトウェアです. 複合現象またはマルチフィジックス現象を考慮できることが特長の1つです. アドオン製品により, 電磁気, 構造, 音響, 流体流れ, 伝熱, 化学アプリケーション向けにシミュレーションプラットフォームを拡張できます. インターフェースツールにより, COMSOL Multiphysics^® シミュレーションをCAE市場の主要な技術計算ツールおよびCADツールすべてと統合できます. シミュレーションの専門家は, COMSOL Compiler™ と COMSOL Server™ を活用して, 世界中の設計チーム, 製造部門, 試験研究所, 顧客にアプリケーションを配布しています. 1986年に設立された COMSOL は, 世界に16のオフィスを構え, 代理店ネットワークを通じて事業範囲を拡大しています.

COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Compiler, COMSOL Server は COMSOL AB の登録商標または商標です.