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高压整流模块是一种将交流电转换为直流电的电力电子器件，适用于通讯、电力和铁路等很多领域。其工作时的大电流引起的芯片结温升高和高电压带来的击穿风险都是模块封装设计和制造中的关键问题。由于制造成本很高，产品开发初期采用仿真分析模块封装的电热性能是十分必要的，本研究根据产品结构和材料，基于COMSOL Multiphysics搭建仿真模型，通过传热和AC/DC模块分析模型的电热性能。仿真发现，模块底部加装陶瓷片，其材料和厚度会影响封装的散热和绝缘性能，另外，在铜基板上做开槽处理，加大电极与基板之间的距离，能够有效降低电场强度，而开槽深度也会影响封装性能。 上述因素共同作用在模块上，设计人员很难将其影响规律完整清晰地表达给生产人员，生产人员也无法根据现场需求准确建议设计方案的调整方向。为了打破沟通壁垒，本研究将复杂的多物理场仿真转化为用户友好的App。通过可视化界面简化参数输入、自动调用核心仿真算法、生成标准化分析报告。让生产人员能够直观了解模块封装参数变化带来的性能影响，从而迅速给出设计优化建议，辅助设计人员及时调整方案。整个过程不需要生产人员理解复杂仿真软件的编写逻辑，能够大大提升协作效率，缩短产品开发周期。