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Voyez comment la modélisation et la simulation sont utilisées par les industries La modélisation et la simulation multiphysiques pilotent l'innovation dans tous les grands secteurs d'activité et dans le monde universitaire — comme en témoignent les nombreuses utilisations présentées dans des articles et des posters techniques présentés par des ingénieurs, chercheurs et scientifiques à la Conférence COMSOL chaque année. Inspirez-vous des récents proceedings réunis ci-dessous, ou, pour trouver les présentations les plus intéressantes dans votre domaine d'intérêt, utilisez la recherche rapide.

Consultez les proceedings de la Conference COMSOL 2024

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旋转器结构单元尺寸对其工作带宽的影响

屈治国 [1], 张秀海 [1],
[1] 热流科学与工程教育部重点实验室，西安交通大学能动学院，西安，中国

超材料是一类具有天然材料所不具备的特殊性质的材料[1-3]。近年来，有学者开始研究超材料对波的旋转效应，这一研究有着工程应用价值。江雪等[4]设计并实验验证了一种声场旋转器。江雪等[5]进一步研究了声场旋转器整体尺寸大小对其工作带宽的影响及声场旋转器中心处的旋转角度与其结构单元长度的关系。但未见声场旋转器结构单元尺寸对其工作带宽影响的研究。本文采用 COMSOL Multiphysics® 的声学模块和结构力学模块模拟图1的俯视二维结构，采用完美匹配层以获得更好的模拟结果。本文模拟了5个声场旋转器在不同频率下的声场，发现随着长方体结构单元长宽比的增加 ... En savoir plus

基于 COMSOL 软件的硅通孔的多物理场分析

刘永磊 [1],
[1] 西安电子科技大学北校区机电工程学院，西安，陕西省，中国

硅通孔在实现高级集成系统中起着至关重要的作用，但是其发展受到多物理场耦合效应的极大阻碍。硅通孔的多物理场耦合过程非常复杂，热场分布、电磁场分布及结构分布是相关联、相互作用的。针对硅通孔的多物理场耦合问题，本文开展了硅通孔多物理场仿真分析研究。结合国内外在硅通孔多物理场本质研究的基础上，从多物理场耦合理论出发，建立单个硅通孔的多物理场分析模型。通过运用 COMSOL Multiphysics 软件进行建模如图 1，在稳态下选择相应的焦耳热和热膨胀接口进行仿真如图 2，经影响分析确定了硅通孔的一些结构参数，如二氧化硅隔层厚度取 0.8um，硅基质厚度取 5.5um ... En savoir plus

Some Applications on the Fields of Laser, PCF and PCF-Sensor by COMSOL Software

J. Yao
Tianjin University, Tianjin, China

Academician Yao is an expert in nonlinear optics and THz studies and also a consultant of Chinese government for scientific development. In this talk, he introduces various research progress based on COMSOL Multiphysics analysis of his team, including photonic crystal devices (both ... En savoir plus

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