La Bibliothèque d'Applications présente des modèles construits avec COMSOL Multiphysics pour la simulation d'une grande variété d'applications, dans les domaines de l'électromagnétisme, de la mécanique des solides, de la mécanique des fluides et de la chimie. Vous pouvez télécharger ces modèles résolus avec leur documentation détaillée, comprenant les instructions de construction pas-à-pas, et vous en servir comme point de départ de votre travail de simulation. Utilisez l'outil de recherche rapide pour trouver les modèles et applications correspondant à votre domaine d'intérêt. Notez que de nombreux exemples présentés ici sont également accessibles via la Bibliothèques d'Applications intégrée au logiciel COMSOL Multiphysics® et disponible à partir du menu Fichier.
This model presents a way to compute projected area using the Surface-to-Surface Radiation interface of the Heat Transfer Module. By computing illuminated area from a set of directions on a discretized sphere, it is possible to interpolate the projected area onto any angle of incidence. ... En savoir plus
This model analyzes the uncertainty in focused ultrasound induced tissue heating. The material properties for the tissue mimicking material, including the uncertainty, are taken from the FDA Medical Device Development Tool: Tissue Mimicking Material (TMM) for Preclinical Acoustic ... En savoir plus
Thermally induced transformations in solids may be modeled by using an Arrhenius law to express the dependence on temperature of the transformation rate. This tutorial model shows how to use the Irreversible Transformation subfeature, available under the Solid feature of the Heat ... En savoir plus
Phase change between a liquid or gas and a solid phase is an important phenomenon that is observed in various process across industries. When modelling such phase change, it can be important to account for the difference in density of the solid and fluid phase in order to ensure mass ... En savoir plus
Flip chip (FC) is a widely used form of advanced semiconductor packaging that yields high interconnection density and good signal transmission performance of the semiconductor device as well as a reduction in size. In FC devices, the chip is placed face down and directly bonded to the ... En savoir plus
