Simuler des dispositifs MEMS et une variété d'interactions multiphysiques
Le module MEMS est utilisé pour simuler des dispositifs piézoélectriques et capacitifs. Les simulations peuvent inclure aussi bien des précontraintes que des effets non-linéaires. Avec le module MEMS, il est également possible de déterminer les effets de la dilatation thermique dans les actionneurs et les capteurs.
Outre la simulation des phénomènes multiphysiques courants, le module MEMS est capable de simuler un certain nombre d'interactions multiphysiques complexes importantes pour une simulation précise des dispositifs MEMS. Il s'agit notamment du gonflement hygroscopique, de l'amortissement thermoélastique et par film de fluide comprimé, de l'interaction fluide–structure bidirectionnelle (IFS) et des effets piézorésistifs, électrostrictifs et ferroélectroélastiques (y compris l'hystérésis).
Le module MEMS peut également être utilisé avec d'autres modules complémentaires de COMSOL Multiphysics®. Par exemple, lorsqu'il est combiné avec le module AC/DC, il est possible d'analyser des dispositifs magnétostrictifs. La combinaison avec le module Structural Mechanics permet une modélisation en coque des dispositifs MEMS, et l'ajout du module Microfluidics fournira des outils supplémentaires pour analyser les dispositifs MEMS biomédicaux en mettant l'accent sur l'écoulement de fluides.






























