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Nouveautés du module MEMS
Pour les utilisateurs du module MEMS, la version 6.2 de COMSOL Multiphysics® introduit une nouvelle interface pour modéliser la piézoresistivité dans les structures multicouches, un nouveau couplage multiphysique Dilatation thermique, couche mince et une nouvelle condition Paroi en glissement. Ces différentes nouveautés sont détaillées ci-dessous.
Note: Le module MEMS hérite également de nouvelles fonctionnalités issues des nouveautés du module Structural Mechanics.
Interface multiphysique Piézorésistivité, multicouche
Une nouvelle interface multiphysique Piézorésistivité, multicouche est disponible pour modéliser la piézorésistivité dans les structures multicouches. Elle combine l'interface Courants électriques dans les coques multicouches avec une interface Coque multicouche et ajoute le nouveau couplage multiphysique Piézorésistivité, multicouche dans l'arborescence du modèle. A noter que cette fonctionnalité nécessite le module Composite Materials.
Matériau piézoélectrique, multicouche dans l'interface Coque
Pour l'interface Coque, une nouvelle fonctionnalité Materiau piézoélectrique, multicouche est disponible. Cette nouvelle fonctionnalité permet réduire le temps d'assemblage et le temps de calcul lors de la résolution de composites piézoélectriques minces. A noter que cette nouvelle fonctionnalité nécessite le module Structural Mechanics. Si le module Composite Materials est également présent, la fonctionnalité peut être utilisée dans les coques multicouches, où chaque couche individuelle peut avoir des propriétés matériau différentes.
Couplage multiphysique Dilatation thermique, couche mince
Le nouveau noeud de couplage multiphysique Dilatation thermique, couche mince permet de coupler la dilatation thermique sur les frontières ayant une condition Couche mince avec le champ de température calculé sur ces mêmes frontières par une interface Transfert de chaleur.
Condition aux limites Paroi en glissement
Une nouvelle condition aux limites Paroi en glissement est utilisée pour modéliser les conditions effectives de paroi non idéale qui existent pour un régime d'écoulement de glissement, à condition que le nombre de Knudsen soit compris entre 0,001 et 0,1. Cette fonctionnalité est utilisée pour les systèmes à très petite dimension géométrique ou les systèmes fonctionnant à des pressions ambiantes très basses. Elle est utile pour modéliser, par exemple, des transducteurs MEMS et d'autres microdispositifs. Pour modéliser une paroi en glissement sur une frontière interne, il existe la fonctionnalité Paroi interne en glissement. A noter que ces fonctionnalités nécessitent le module Acoustics.
Structures non contraintes lors de la modélisation du contact
Les analyses de contact impliquent des contraintes mécaniques souvent insuffisantes jusqu'à ce que le contact s'établisse. En conséquence, la matrice de rigidité peut être singulière. Une nouvelle fonctionnalité Stabilisation a été ajoutée pour atténuer cette difficulté inhérente à ce type d'analyses.
Déplacement limité
La possibilité de spécifier un déplacement limité (c'est-à-dire la distance maximale qu'un point, une arête ou une frontière peut parcourir dans une certaine direction) a été ajoutée aux interfaces Mécanique du solide, Dynamique multicorps, Coque, Coque multicouche et Membrane. Cette fonctionnalité peut être considérée comme une version simplifiée d'une analyse de contact, où aucun second objet n'est nécessaire pour arrêter le mouvement. Dans les versions précédentes, cette fonctionnalité n'était disponible que dans les interfaces sur arêtes, telles que Poutre ou Treillis, et n'était donc applicable qu'aux arêtes ou aux points.
Nouvelle fonctionnalité de champ de phase pour la mécanique du solide
La modélisation par champ de phase est utilisée pour de nombreuses applications physiques, et une nouvelle interface Champ de phase dans les solides a été introduite dans cette version. Il s'agit d'une interface spécialisée pour la modélisation des phénomènes impliquant des interfaces mobiles dans les solides, tels que la propagation des fissures, l'évolution de l'endommagement et la croissance des joints de grains.
Nouvelle interface Transport dans des solides
Une nouvelle interface Transport dans des solides a été ajoutée pour modéliser le transport d'espèces, l'électromigration, la fragilisation par l'hydrogène, et d'autres phénomènes de transport dans les matériaux solides. L'interface permet les études stationnaires et temporelles de transport impliquant une ou plusieurs espèces. De plus, si le problème de diffusion est lié aux contraintes mécaniques, l'interface Transport dans des solides peut être couplée à une interface Mécanique du solide.
Nouveaux tutoriels
La version 6.2 de COMSOL Multiphysics® apporte de nouveaux tutoriels pour le module MEMS.
Aluminum Nitride Lamb Wave Resonator — 3D
Nom de l'application:
aln_lamb_wave_resonator_3d
Lien de téléchargement de l'application
Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer with Lumped Model
Nom de l'application:
capacitive_micromachined_ultrasonic_transducer_lumped_model
Lien de téléchargement de l'application
Solidly Mounted Resonator 2D with Uncertainty Quantification*
*Requiert le module Uncertainty Quantification
Nom de l'application:
solidly_mounted_resonator_2d_uncertainty_quantification
Download from the Application Gallery
Thin-Film BAW Resonator with Equivalent Circuit
Nom de l'application:
thin_film_baw_resonator_3d_equivalent_circuit
Lien de téléchargement de l'application